一组分自酸蚀光固化粘接剂歯科用接着充填材料 One Component Self-Etching Light-Cured Adhesive
注册证编号
而至株式会社株式会社ジーシー(GC Corporation)
注册人住所
东京都文京区本乡三丁目2番14号東京都文京区本郷三丁目2番14号
生产地址
静冈县骏东郡小山町中日向584番1号静岡県駿東郡小山町中日向584番1
产品名称
一组分自酸蚀光固化粘接剂歯科用接着充填材料 One Component Self-Etching Light-Cured Adhesive
型号规格
G-Bond, G-ænial Bond
结构及组成
G-Bond主要组成:4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、10-甲基丙烯二癸二磷酸盐、Di-2-甲基丙烯酸羟基乙基2,2,4-三甲环己碳酸甲苯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、蒸馏水、丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末。G-ænial Bond主要组成:4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、AM-2、2-羟基-1,3-丙二醇酯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、蒸馏水、丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末。
适用范围
G-Bond:用于齿科充填用复合树脂与牙体之间的粘接及边缘封闭;G-ænial Bond:用于齿科充填用复合树脂与牙体的粘接。
备注
按新《分类目录》(2017版),该产品分类编码为17,管理类别为三类。原注册证编号:国械注进20153631126
其他内容
按新《分类目录》(2017版),该产品分类编码为17,管理类别为三类。原注册证编号:国械注进20153631126
注:器械注册证相关信息来源国家药品监督管理局(数据具有延迟性)