暂时粘接用水门汀その他の齿科合着、接着用材料
注册人住所
京都府京都市东山区福稻上高松町11号京都府京都市東山区福稲上高松町11番地
生产地址
京都府京都市东山区福稻上高松町11号京都府京都市東山区福稲上高松町11番地
代理人注册地址
上海市松江区佘山工业区吉业路645号1幢1-3层
产品名称
暂时粘接用水门汀その他の齿科合着、接着用材料
型号规格
型号:HY-BOND TEMPORARY CEMENT SOFT 规格:小套装:60g 粉/35g 液,大套装:125g 粉/70g 液
结构及组成
暂时粘接树脂类修复体。主要结构及组成:粉主要成分:氧化锌78.3%、氧化镁3.9%,液主要成份:聚丙烯酸70%。
备注
原注册证编号:国械注进20152633648
注:器械注册证相关信息来源国家药品监督管理局(数据具有延迟性)