粘接剂 ENA Bond SE Light Curing Bonding
注册人住所
VIA G.MARCONI83,I-16036 AVEGNO(GE)
生产地址
VIA G.MARCONI83,I-16036 AVEGNO(GE)
代理人注册地址
北京市昌平区科技园区超前路甲1号11号楼4层403、405
产品名称
粘接剂 ENA Bond SE Light Curing Bonding
结构及组成
本产品由1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯,甲基丙烯酸羟乙酯,双酚A甘油酯,氨基甲酸乙酯,DL-樟脑醌,紫外线吸收剂 UV-1577即为:2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己基氧基-苯酚,2,6-二叔丁基对甲苯酚组成。该产品与牙釉质及牙本质之间的粘接剪切强度不小于29MPa.
适用范围
该产品用于复合树脂材料与牙釉质及牙本质之间的粘接。
变更情况
2018-03-28 “注册人名称:MICERIUM S.P.A.;代理人名称:北京固琦健康科技有限公司;代理人住所:北京市昌平区天通苑北街道天通中苑二区46号楼自安然酒店23层2310、2311、2312”变更为“注册人名称:MICERIUM S.P.A.美塑股份有限公司;代理人名称:北京固琦口腔科技有限公司;代理人住所:北京市通州区嘉创路5号1号楼7层813”。 ,2016-11-30 “代理人住所:北京市昌平区科技园区超前路甲1号11号楼4层403、405”变更为“代理人住所:北京市昌平区天通苑北街道天通中苑二区46号楼自安然酒店23层2310、2311、2312”。
注:器械注册证相关信息来源国家药品监督管理局(数据具有延迟性)