贵金属烤瓷合金系统 Dental Bonding Alloy System
注册证编号
The Argen Corporation
注册人住所
5855 Oberlin Drive, San Diego, CA92121, U.S.A
生产地址
5855 Oberlin Drive, San Diego, CA92121, U.S.A
代理人注册地址
北京市海淀区海淀东三街2号701-27
产品名称
贵金属烤瓷合金系统 Dental Bonding Alloy System
结构及组成
Nano Bridge & Implant P含有金,铂,钯,银,铱,铑与钌元素;Nano Bridge & Implant G含有金与银元素;UCP Powder含有金,铂,钯,银与铱元素;Buildup Powder含有金,铂,钯,银与铱元素;Inflow Powder含有金与银元素。
适用范围
Nano Bridge & Implant P：金铂钯银合金片,用于构成烤瓷合金修复体的网状骨架结构。Nano Bridge & Implant G：金银合金片,烧结后熔渗进入网状骨架结构。UCP Powder：金铂钯银合金粉末,用于促进金瓷结合。Buildup Powder：金铂钯银合金粉末,用于促进金瓷结合。Inflow Powder：金银合金粉末,用于冠、桥体表面光亮,以促进金瓷结合。配套使用的烤瓷温度600℃-1150℃，线胀系数25-500℃，14.0×10-6K-1
变更情况
2016-05-16 “代理人名称:美国阿根公司北京代表处；代理人住所:北京市海淀区海淀东三街2号701-27”变更为“代理人名称:美国阿根公司深圳代表处；代理人住所:深圳市福田区卓越时代广场51层17室”。
注：器械注册证相关信息来源国家药品监督管理局（数据具有延迟性）
渝公网安备 50010802001717号渝ICP备15009842号 Copyright©2015-2026 71688.cn 医惠购手机端
【直供医疗机构】一帆风...
【直供医疗机构】艾贝尔...
【直供医疗机构】一帆风...
