暂时粘接用水门汀 その他の齿科合着、接着用材料
注册人住所
京都府京都市东山区福稻上高松町11号（原文;京都府京都市東山区福稲上高松町11番地）
生产地址
京都府京都市东山区福稻上高松町11号(原文：京都府京都市東山区福稲上高松町11番地）
代理人注册地址
上海松江佘山工业区吉业路645号1幢3层
产品名称
暂时粘接用水门汀 その他の齿科合着、接着用材料
型号规格
型号：HY-BOND TEMPORARY CEMENT SOFT 规格：小套装：60g粉/35g液，大套装：125g粉/70g液
结构及组成
暂时粘接树脂类修复体。主要结构及组成:粉主要成分:氧化锌78.3%、氧化镁3.9%，液主要成份:聚丙烯酸70%。
备注
2016年4月29日同意更正产品名称内容，2015年11月13日核发的中华人民共和国医疗器械注册证予以废止。
其他内容
2016年4月29日同意更正产品名称内容，2015年11月13日核发的中华人民共和国医疗器械注册证予以废止。
变更情况
“代理人住所:上海市松江区佘山工业区吉业路645号1幢3层”变更为“代理人住所:上海市松江区佘山工业区吉业路645号1幢1-3层”。
注：器械注册证相关信息来源国家药品监督管理局（数据具有延迟性）
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