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暂时粘接用水门汀 その他の齿科合着、接着用材料
注册证编号
国食药监械(进)字2011第3633598号(更)
注册证编号
株式会社 松风
注册人住所
京都府京都市东山区福稻上高松町11号
生产地址
日本京都东山区福稻上高松町11号
代理人名称
松风齿科器材(上海)有限公司
代理人注册地址
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产品名称
暂时粘接用水门汀 その他の齿科合着、接着用材料
管理类别
3
型号规格
型号:HY-BOND TEMPORARY CEMENT SOFT 规格:小套装:60g粉/35g液,大套装:125g粉/70g液
结构及组成
暂时粘接树脂类修复体。主要结构及组成:粉主要成分:氧化锌78.3%、氧化镁3.9%.液主要成份:聚丙烯酸70%。
适用范围
适用于树脂类修复体的暂时粘接。
产品储存条件及有效期
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备注
代理人和售后服务机构变更:由“松风齿科器材(上海)有限公司”变更为“松风齿科器材贸易(上海)有限公司”。 注册证由"国食药监械(进)字2011第3633598号"变更为"国食药监械(进)字2011第3633598号(更)",原证自发证之日起作废
附件
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其他内容
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审批部门
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批准日期
2011.11.17
有效期至
2015.11.17
变更情况
2012.04.24变更
注:器械注册证相关信息来源国家药品监督管理局(数据具有延迟性)
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