一组分自酸蚀光固化粘接剂 One Component Self-Etching Light-Cured Adhesive
注册证编号
国食药监械(进)字2011第3632573号
产品名称
一组分自酸蚀光固化粘接剂 One Component Self-Etching Light-Cured Adhesive
型号规格
G-Bond、G-aenial Bond
结构及组成
G-Bond组成：4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、10-甲基丙烯二癸二磷酸盐、Di-2-甲基丙烯酸羟基乙基2,2,4-三甲环己碳酸甲苯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末、P-二胺基偶氮苯酸异戊烯酯、2，6-二-t-丁基-P-甲苯酚、矾土(氧化铝) 。G-aenialBond组成：4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、AM-2、2-羟基-1,3-丙二醇酯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末、P-二胺基偶氮苯酸异戊烯酯、2，6-二-t-丁基-P-甲苯酚、矾土(氧化铝) 。
适用范围
G-Bond：用于齿科充填用复合树脂与牙体之间的粘接及边缘封闭。G-aenial Bond：用于齿科充填用复合树脂与牙体的粘接。
注：器械注册证相关信息来源国家药品监督管理局（数据具有延迟性）
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