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医惠购信息平台 > 进口医疗器械注册凭证列表 >全酸蚀粘合剂(商品名：XP Bond) Total-Etch Adhesive System
全酸蚀粘合剂(商品名：XP Bond) Total-Etch Adhesive System
注册证编号
国食药监械(进)字2010第3630006号
注册证编号
DENTSPLY DeTrey GmbH
注册人住所
De-Trey-Strasse 1, 78467 Konstanz, Germany
生产地址
De-Trey-Strasse 1, 78467 Konstanz, Germany
代理人名称
登士柏(天津)国际贸易有限公司
代理人注册地址
/
产品名称
全酸蚀粘合剂(商品名：XP Bond) Total-Etch Adhesive System
管理类别
3
型号规格
无
结构及组成
本品由全酸蚀粘合剂(XP Bood)和自固化活性剂(SCA)组成。XP Bood可以单独使用，也可以与SCA配合使用。主要成份：羧酸改性甲基丙烯酸甲酯、磷酸改性丙烯酸树脂、脲烷二甲基丙烯酸酯等。
适用范围
用于粘接光固化修复材料的牙釉质和牙本质粘合剂。
产品储存条件及有效期
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备注
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附件
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其他内容
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审批部门
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批准日期
2010.01.04
有效期至
2014.01.03
变更情况
/
注：器械注册证相关信息来源国家药品监督管理局（数据具有延迟性）
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