齿科金沉积液 AGC Gold Electroforming
注册证编号
国食药监械(进)字2008第2632810号
注册证编号
Wieland Dental und Technik GmbH & Co.KG
注册人住所
Schwenninger Straβe.13 75179 Pforzheim,Germany
生产地址
Schwenninger Straβe.13 75179 Pforzheim,Germany
代理人名称
德国威兰德齿科技术有限公司及合伙公司北京代表处
产品名称
齿科金沉积液 AGC Gold Electroforming
结构及组成
本品为亚硫酸铵金溶液,金含量:6.75g~8.75g/500ml。含有导电盐、pH稳定剂、化学稳定剂等。
适用范围
本品用于齿科修复体的电沉积镀金。具体适应症详见说明书。
注:器械注册证相关信息来源国家药品监督管理局(数据具有延迟性)